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半导体背面清洗专用泵
来源: | 作者:elitrade | 发布时间: 2021-11-02 | 667 次浏览 | 分享到:

半导体背面清洗是去除硅片边缘部分光致抗试剂的过程。


集成电路制造工艺中,在旋涂光致抗试剂(光刻胶)的过程后,有部分胶会残留在硅片的侧面和背面,对后续工艺步骤中使用到的设备、搬送和传送系统造成玷污,因此需要该过程去除侧面和背面残留的光致抗试剂。


Debem泵是专用于半导体背面清洗设备的气动隔膜泵,它具有以下优点:


1、针对多晶硅的特性,专门改进了密封面和球阀的材质,采用了一种特殊的材料使隔膜泵的耐磨性得到了普遍提高。


2、可以通过含固体颗粒液体:因为容积往复式工作且进口为球阀,所以不容易被堵,针对输送多晶硅的用途做了密封面和球阀的改进,使得耐用耐磨性得到了提高。


3、体积小、重量轻,便于安装和移动,没有复杂的控制系统,没有电缆、保险丝等,使用非常简单。


4、流量可调节,可以在介质出口处加装一个节流装置来调节流量。


5、无需润滑所以维修简便,不会由于复杂的安装工艺造成安装错误而滴漏污染工作环境。


6、泵的运行效率始终能保持高效,不会因为磨损而降低使用效率。


半导体背面清洗专用泵


7、百分之百的能量利用,当关闭出口,泵自动停机,允许一定时间的空运转状态,而不会有危险。


8、没有机械动密封,维修简单避免了泄漏。并且工作时无死点。


9、泵不会过热:以空气压缩机的压缩空气为动力,在排气输送介质时是一个膨胀吸热的过程,所以气动泵工作时温度是降低的,不会影响多晶硅的导电特性。


10、不会产生电火花:气动隔膜泵本身不使用电力作动力,更环保,接地后又防止了静电火花


11、对物料的剪切力极低:工作时是怎么吸入的,排出介质时就是怎么排出,所以对物料化学性质的影响最小,基本不会破坏多晶硅的颗粒属性。


12、具有一定程度的自吸功能,使得在一定的距离内方便安装泵体。


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