半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。 清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。

硅片清洗机的原理是通过激光光束照射在被污物附作物覆盖的材料表面上，在激光的震动，高温膨胀，进而剥离。这就是激光清洗，简单快捷、实用、高效，整个激光清洗的过程是不损坏基材的要求下完成，材料表面的清洗，是其达到工件表面清洁的技术。