半导体溶液SC-1（Standard Clean 1）是一种常用于半导体清洗工艺的溶液，主要由去离子水、过氧化氢（H2O2）和氢氧化铵（NH4OH）按一定比例混合而成。

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一、组成成分及比例

SC-1溶液的组成成分通常包括：

• 去离子水：作为溶剂，用于稀释过氧化氢和氢氧化铵。

• 过氧化氢（H2O2）：一种强氧化剂，能够氧化碳化硅表面的颗粒，并将其转化为水溶性化合物，从而去除有机物污染。

• 氢氧化铵（NH4OH）：一种碱性溶液，其氢氧根离子能够轻微腐蚀氧化硅，使颗粒下方与碳化硅脱离，并在晶片表面和颗粒上集聚负电荷，通过电化学排斥力使颗粒从硅片表面脱离。

常见的SC-1溶液体积比为：去离子水:H2O2(30%):NH4OH(29w/w%)=5:1:1。但请注意，这个比例可能会根据具体工艺需求而有所调整。

二、作用机理

SC-1溶液的作用机理主要包括以下几个方面：

1、氧化作用：过氧化氢作为强氧化剂，能够氧化碳化硅表面的颗粒和有机物，将其转化为水溶性化合物，从而去除污染。

2、电化学排斥力：氢氧化铵使晶片表面和颗粒上集聚负电荷，通过电化学排斥力使颗粒从硅片表面脱离。

3、腐蚀与再氧化：硅片表面被过氧化氢氧化而生产氧化膜，同时氧化膜又被氢氧化铵腐蚀，腐蚀后又被氧化，如此反复进行。附着在硅片表面的颗粒也随着氧化膜不断地被腐蚀而脱离硅片表面进入清洗溶液。

三、应用

SC-1溶液在半导体制造过程中具有广泛的应用，特别是在RCA清洗方法中。其主要用途包括：

1、去除颗粒：通过氧化颗粒和电化学排斥力，SC-1溶液能够有效地去除硅片表面的颗粒污染。

2、去除有机物：在过氧化氢的强氧化作用及氢氧化铵的溶解作用下，有机物类的沾污被转化为水溶性化合物并进入清洗溶液，经去离子水冲洗后得以去除。

3、去除部分金属杂质：SC-1溶液的强氧化性能氧化Cr、Cu、Zn、Ag、Ni、Fe、Ca、Mg等金属，使其成为高价离子，高价金属离子再与碱进一步作用而转变为可溶性络合物，经去离子水冲洗后得以去除。

四、输送泵

DEBEM半导体专用泵广泛应用于半导体制造、清洗和刻蚀等工艺中，主要用于输送高腐蚀性的半导体溶液，如SPM（硫酸、双氧水和水的混合物）等特别是在需要输送高腐蚀性介质的场合下，其高性能和可靠的输送能力使其成为半导体清洗和其他相关工艺中的关键设备。

五、输送泵的特点

1、安全性高：泵内部通过隔膜将介质与传动机构完全隔离，保证了介质的纯净度，也避免了泄漏问题，提高了泵的安全性和可靠性。

2、耐腐蚀：泵体材质多样，可根据输送介质的特性选择相应的材质，适用于输送强酸强碱的液体。

3、维护简单：泵的结构简单，维修方便，且由于其设计特点，不易损坏，维护成本较低。

六、输送泵的使用注意事项

1、在使用DEBEM半导体溶液SPM输送泵时，应严格遵守操作规程和安全规范，确保人员和设备的安全。

2、定期对泵进行维护和保养，检查泵的运行状态和性能指标，及时发现并解决问题。

3、注意泵的运行环境，避免在过高或过低的温度、湿度等恶劣环境下使用泵类产品。