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半导体湿法刻蚀设备专用泵
来源: | 作者:elitrade | 发布时间: 2024-02-25 | 66 次浏览 | 分享到:

Debem气动隔膜在湿法刻蚀设备上也有广泛的应用。湿法刻蚀是一种常用的半导体制造工艺,用于在芯片表面形成微细结构。


在湿法刻蚀设备中,气动隔膜泵可用于以下几个方面:


供应刻蚀液:湿法刻蚀设备需要提供刻蚀液供应,以在芯片表面进行刻蚀。气动隔膜泵可以通过泵送液体刻蚀剂,将刻蚀液从储液罐输送到刻蚀室,并保持一定的流量和压力。由于气动隔膜泵的隔膜结构,可以有效防止刻蚀液的泄漏和污染。


排放废液:刻蚀过程中产生的废液需要及时排放,以避免对芯片质量和设备性能的影响。气动隔膜泵可以用于排放废液,将废液从刻蚀室或废液收集系统中抽出,并将其输送到废液处理设备中,以实现废液的有效处理和回收。


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半导体背面清洗专用泵



混合和调节刻蚀液浓度:在湿法刻蚀过程中,有时需要调节刻蚀液的浓度以实现特定的刻蚀效果。气动隔膜泵可以用于混合和输送不同浓度的刻蚀液,并通过精确控制输送流量来实现刻蚀液浓度的调节。


清洗和冲洗:在湿法刻蚀过程结束后,需要对芯片进行清洗和冲洗,以去除残留的刻蚀液和杂质。气动隔膜泵可以用于输送清洗液和冲洗液,以实现对芯片的有效清洗和冲洗。


气动隔膜泵在湿法刻蚀设备上扮演着重要的角色,用于供应刻蚀液、排放废液、调节刻蚀液浓度以及清洗和冲洗过程。其可靠性、耐腐蚀性和精确的调节性能使其成为湿法刻蚀设备中的关键组成部分。


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