半导体切割液加药机是专为晶圆划片工艺设计的超洁净在线配液系统。它能将切割液原液与超纯水按精准比例混合，并恒压供给多台划片机，实现冷却、润滑和排屑。核心要求是配比精度高、绝对无气泡和极低的颗粒污染。
一、设备组成
由双桶自动切换的原液供给单元、精密计量泵（精度±1%）、超纯水稳压阀与流量计、静态混合器及脱气膜除泡单元、0.2μm终端过滤器、在线折射率浓度计，以及集成PLC控制柜组成。所有过流件采用PVDF、PFA或电抛光316L不锈钢。
二、工作原理
PLC实时采集超纯水流量，按设定稀释比（如1:100）驱动计量泵注入原液，两者在混合器中充分混合。在线浓度计实时反馈，系统PID微调泵冲程。混合液经脱气、过滤后由供液泵恒压输送到机台。原液桶空时自动切换，全程无人干预。
三、设计方法
关键在洁净度和无气泡。管路必须全焊接或使用PFA接头，彻底消除死角；混合方式需轻柔防涡流；终端过滤精度必须≤0.2μm。浓度计需具备自动纯水校准功能。配备漏液检测和紧急切断，确保安全。
四、操作流程
连接原液桶并排气，在触摸屏设定稀释比后启动。系统自动完成预混排气，待浓度稳定后切换至供液模式。运行中可实时监控浓度与压力。停机时转为纯水冲洗程序，彻底清除管路内残留原液，防止干结堵塞。
五、维护保养
定期更换过滤器及计量泵膜片与单向阀；每周用无尘布清洁浓度计棱镜并校准；每月用专用清洗液循环清洗系统，抑制微生物滋生；每日检查漏液传感器和压力表，确保报警功能正常。
